2 TIPS TO LEARN MORE ABOUT X-RAY INSPECTION FOR BGA

Ball Grid Arrays - array of solder ball connections underneath component, BGA's type have FBGA,

FBGA, PBGA and Extremely Thin Array Packages.

How to Verify a Solder Bond That Cannot Be Observed?

We will use by Electrical test, X-Ray.

How to Verify BGA Soldering Under X-Ray Analysis?

PIC1

PIC1 shows all connections uniformly circular & equal in area - good indication of complete/proper reflow.

PIC2

PIC2 Shows result of errors in component placement.

PIC3

PIC3 shows BGA bridge.

PIC4

PIC4 shows insufficient reflow.

PIC5

PIC5 shows missing balls.

PIC6

PIC6 shows cold soldering.

PIC7

PIC7 shows solder voids, we should control void up to 25% according to IPC Class 2.

Bysco could provide you electrical testing and X-ray for BGA assembly quality.