Home  >  Services

X-Ray Inspection

 

2 TIPS TO LEARN MORE ABOUT X-RAY INSPECTION FOR BGA

 

Ball Grid Arrays - array of solder ball connections underneath component, BGA's type have FBGA,

FBGA, PBGA and Extremely Thin Array Packages.

 

 

How to Verify a Solder Bond That Cannot Be Observed?

 

We will use by Electrical test, X-Ray.

 

 

How to Verify BGA Soldering Under X-Ray Analysis?

 

PIC1

 

 

PIC1 shows all connections uniformly circular & equal in area - good indication of complete/proper reflow.

 

 

PIC2

 

 

PIC2 Shows result of errors in component placement.

 

 

PIC3

 

 

PIC3 shows BGA bridge.

 

 

PIC4

 

 

PIC4 shows insufficient reflow.

 

 

PIC5

 

 

PIC5 shows missing balls.

 

 

PIC6

 

 

PIC6 shows cold soldering.

 

 

PIC7

 

 

PIC7 shows solder voids, we should control void up to 25% according to IPC Class 2.

 

 

Bysco could provide you electrical testing and X-ray for BGA assembly quality.