Home  >  Why Choose BYSCO

Flexible Circuit Assembly

 

FLEXIBLE CIRCUIT ASSEMBLY

 

Bysco could provide single and double-sided circuits, as well as multi-layer and flex circuit

assemblies.

 

 

We can do flexible circuit surface mount component package sizes down to 0201.

 

We also offers through hole component assembly as well as Single Point or Bar Bonding for

applications requiring significant process control for specialty components such as axial lead

thermistors, piezo elements, wound coil antennas, and circuit pins. 

 

 

We can provide the manufacturing engineering support to help you at the design stage, through

prototype and into production of your flex circuit assemblies. 

 

We also could do Arduboy product assembly for below specification:

 

Top Board Thickness=1.6mm

Bottom Board Thickness=0.3mm

 

 

Flex circuit assembly applications in the ultrasound probe, medical device, semiconductor

test & manufacturing equipment, industrial equipment.

 

 

Flexible Circuit Assembly Processes

 

· Flexible circuit PCB DFM – design for manufacturability

 

· Flexible circuit SMT surface mount assembly

 

· Flexible circuit thru-hole assembly

 

· Flexible circuit epoxy and conformal coating

 

· Flexible circuit electrical test