Home  >  Services

BGA Assembly, BGA Assembly Process


Would you like to design electronic equipment with BGA package parts, but you consider

BGA package parts with BGA soldering risky? Or you can not find good manufacturers to

manufacture BGA PCB and BGA stencil and BGA assembly in China?


How to Solder BGA Package Parts and Ensure The Highest Quality BGA Soldering of BGA




-- High Precision BGA Stencil For BGA Assembly



1. Stencil Type: lasercut (mostly made from stainless steel) or electroformed stencils (Nickel)

should be preferred.


2. Stencil aperture and the stencil thickness determine BGA soldering paste volume.


3. High prececision BGA stencil thickness has to be matched to the needs of all BGA package

parts on the PCB.


For instance, Infinion brand BGA is recommended to use 100 - 150 µm thick stencils.


4. Stencil apertures should be circular shape. The aperture diameter should be the same as

the metal pad diameter on the PCB or slightly above.



-- High Quality BGA Soldering Paste For BGA Assembly



1. “no-clean” BGA soldering paste is preferred.


2. BGA soldering paste must be suitable for printing the BGA stencil aperture dimensions.


3. Usually, we use famous BGA solder paste brand for BGA package parts soldering in China,

like WTO.


4. You also could specific BGA soldering paste for your project.



-- BGA Package Parts Placement For BGA Assembly



1. Must be placed accurately according to their geometry before BGA soldering.


2. Ensure the identification of the packages by the vision system.


3. Accurate set placement force.



-- BGA Soldering For BGA Assembly


1. BGA Soldering determines the  highest quality of BGA assembly.


2. Optimizing the thermal profile as a preliminary yet critical step in the BGA assembly process

that analyze in a detail manner your PCB files, BGA package parts data sheets, BGA size and

ball material composition (leaded or lead-free); For large BGA sizes, the thermal profile is

optimized by localizing internal BGA heating to prevent a void.




-- Reflow BGA Soldering Processes For BGA Assembly

• Forced convection

• Vapour phase

• Infrared (with restrictions)



-- Reflow BGA Soldering Options For BGA Assembly


• Tin-based, lead free solder paste (recommended method).

• Traditional lead-bearing solder pastes (such as 63Sn37Pb). 



-- Using IPC Class II inspection standards we ensure the void is below 25 percent of the

total solder-ball diameter.


Bysco offers the entire family of BGA packaging assembly:


Package                                                     Configurations


 FBGA                                                         LFBGA, TFBGA, VFBGA, WFBGA, UFBGA


 FLGA                                                         TFLGA, VFLGA, WFLGA


 PBGA                                                        PBGA, PBGA-H, PBGA-MD


 Extremely Thin Array Packages                XFGBA, XFLGA, X1FLG



-- X-Ray Inspections


To discover soldering defects, such as paste bridging and insufficient ball melting, as a result

of the BGA assembly processes, there is help you learn more about BGA reball.