Home  >  Services

QFN and DFN Assembly

 

How to Ensure QFN and DFN Assembly Quality?

 

 

1. High Quality Soldering Stencil

 

 Stencil thickness and aperture determines the amount of solder paste deposited onto the PCB pad.

 

2. High Quality Soldering Paste

 

 Solder paste is one of the important materials in the QFN and DFN assembly process.

 

3. Components Placement

 

 Our placement machine is equipped with optical recognition systems for pick and place accurately.

 

4. Soldering

 

 Soldering temperature is most important in reflow soldering of QFN and DFN and it depend upon

 the solder paste used.

 

5. Inspection

 

 To verify any open or short circuit by X-ray inspection.

 

 

 

 

Bysco could assemble Quad Flat No-Lead (QFN) and Dual Flat No-Lead (DFN) package offering

includes QFNs, QFNp, VQFN, WQFN, UQFN, XQFN, QFNp-dr and QFNs-mr.