项目

工艺能力

层数

1-28 layers

最大成品板尺寸

23inch X 41inch (584.2mm X 1041.4mm)

最小成品板尺寸

1inch X 1.2inch(25.4mm X 30.48mm)

板厚（最大）

0.236inch (6.0mm)

板厚（最小）

0.016inch (0.40mm)

基材厚度

0.0039inch (0.10mm)

成品板厚公差

(板厚 ≧0.8mm)

+/-10%

成品板厚公差

(0.4mm≦板厚<0.8mm)

+/-3mils(+/-0.075 mm)

最大翘曲度

0.5%

最大孔径

6.70mm

最小孔径

0.1mm

成品孔径（最小）

0.075mm

外层底铜铜厚（最小）

1/3 oz (0.012mm)

外层底铜铜厚（最大）

6 oz (0.21mm)

内层底铜铜厚（最小）

0.5 oz (0.017mm)

内层底铜铜厚（最大）

6 oz (0.21mm)

绝缘层厚度（最小）

0.0039inch (0.10mm)

绝缘材料

CEM-3 FR4(130℃ Tg)    

Rogcrs4003

FR4(140℃ Tg)    

FR4(150-170℃ Tg)

最大孔径比

6:1

孔径公差（金属化孔）

+/-3mils(Batch Process)

孔径公差（非金属化）

+/-2mils(Batch Process)  

+/-1mils(Special Requirement)

外层线宽/间距（最小）

T/T oz is 4mil/4mil(T 1/3 oz)
H/H oz is 4mil/5mil
1/1 oz is 6mil/6mil
2/2 oz is 7mil/7mil
2/2 oz is 7mil/7mil

内层线宽/间距（最大）

H/H oz is 4mil/4mil

1/1 oz is 4mil/4mil
2/2 oz is 6mil/6mil
3/3 oz is 6mil/6mil

阻焊厚度（最小）

10 um

阻焊塞孔孔径

≧0.75mm Hole Soft Soldering
0.55mm-0.75mm Single-face Tin Bead
≦0.55mm No Tin Bead

最小阻抗值

+/-10%

表面处理

1. 无铅喷锡
2. 沉金
3. 镀金
4. 抗氧化

热应力测试

288℃ 10 sec
One Shot

可燃性

94V-0

离子性污染

≦10ug/in2
(≦1.55ug/mm2)